글로벌파운드리는 8일(현지시간) 대만 TSMC와 5년간 20억달러 규모의 반도체 패키징 부품 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 뉴욕주 몰타 공장에서 TSMC의 첨단 패키징 공정인 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트)용 실리콘 인터포저를 생산하는 내용이다.

실리콘 인터포저는 그래픽처리장치(GPU)와 인공지능(AI) 가속기 등 멀티다이 칩에서 고대역폭메모리(HBM)와 연산 칩을 연결하는 핵심 부품이다. 양사는 몰타 공장의 양산 시점을 2028년 상반기로 제시했다. 계약 기간은 5년이며 필요시 연장할 수 있는 옵션이 포함됐다.

왜 지금 미국에서 만드나

첨단 패키징은 최근 미국 반도체 생산의 주요 병목으로 꼽힌다. HBM을 탑재하는 칩은 대부분 인터포저나 상호연결 브리지로 다이를 이어 붙이는 구조여서, 수요가 생산 능력을 넘어섰다는 평가가 나온다. 글로벌파운드리의 에드 캐스트 CMOS 사업부 수석부사장은 "첨단 패키징은 차세대 AI 시스템이 요구하는 성능과 전력효율, 규모를 구현하는 데 점점 더 중요해지고 있다"고 말했다. 발표 이후 글로벌파운드리(GFS) 주가는 장 전 거래에서 약 4% 올랐다.

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