삼성전자는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이컨벤션센터에서 열린 '2026 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋'에 다이아몬드 스폰서로 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM5)를 비롯한 인공지능(AI) 인프라용 메모리·스토리지 기술 전략을 공개했다.
심호준 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 메모리사업부 AE팀 상무는 기조연설에서 속도, 메모리 확장성, 데이터 영속성을 핵심 축으로 한 기술 전략을 발표했다. 그는 "대형화되는 AI 모델과 추론 데이터 증가에 대응하기 위해 메모리 대역폭 확장은 물론 용량 확보와 데이터 관리 기술이 중요하다"고 말했다.
속도 축에서는 HBM5와 zHBM이 핵심으로 제시됐다
삼성전자는 속도 부문 핵심 기술로 차세대 HBM5와 고객 맞춤형 HBM을 제시했다. zHBM 설계는 기존 HBM4E 대비 8배 성능을 목표로 한다. 메모리 확장성 부문에서는 AMD와 함께 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연했다. CMM-D 기반 메모리 풀링 기술로 AI 시스템의 메모리 용량을 유연하게 확장하는 방안을 제시했다.
삼성전자가 이번에 내세운 전략의 이름은 'CUBE'로, 용량(Capacity)·활용 최적화(Utilization)·대역폭(Bandwidth)·효율(Efficiency)을 뜻한다. 특정 제품명이 아니라 향후 메모리 개발 방향을 묶은 전략이라고 삼성전자는 설명했다.
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