AMD 최고경영자(CEO) 리사 수는 6일 대만을 방문해 지난 5월 발표한 100억달러(약 14조원) 규모 대만 공급망 투자를 추가로 확대하겠다고 밝혔다. 수 CEO는 기자들에게 "수요가 계속 늘고 있어 투자 규모를 앞으로 더 늘릴 것이며 공급망에 대한 투자를 계속할 것"이라고 말했다고 포커스타이완 등이 전했다. 올해 들어 세 번째 대만 방문이다.
수 CEO는 이날 에이서, 아수스, 폭스콘, 콴타 등과 잇따라 회동한 뒤 신주로 이동해 TSMC 등 공급업체 경영진을 만났다. 그는 "2026년 동안 공급을 늘려왔고 2027년에는 공급을 대폭 늘릴 계획이지만 그래도 더 필요한 상황"이라며 "앞으로 수년간 매우, 매우 높은 수요가 이어질 것"이라고 말했다.
패키징·기판에 집중 투자…대만 협력사와 2029년까지 공동 투자
추가 투자는 반도체 패키징과 칩 기판, 랙 단위 생산설비 확충에 투입될 예정이며 ASE, SPIL, 위윈, 위스트론, 인벤텍, 유니마이크론, 난야PCB, 킨서스 등 대만 협력사들과 2029년까지 공동 투자가 이어질 전망이다.
자료
- https://focustaiwan.tw/business/202610060011
- https://www.trendforce.com/news/2026/10/06/news-amds-lisa-su-visits-tsmc-ai-supply-chain-partners-as-company-locks-in-capacity-3-5-years-ahead/
- https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-06/amd-ceo-sees-very-high-chip-demand-urges-ai-firms-to-cooperate
- https://www.taipeitimes.com/News/biz/archives/2026/10/07/2003865507


