SK하이닉스는 4일부터 6일까지(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 메모리·스토리지 행사 'FMS 2026'에 참가해 차세대 인공지능(AI) 메모리 제품을 공개했다.
SK하이닉스는 전시장 파트너십존에 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 모형과 함께 HBM4 모형을 배치하고, HBM4E 48GB 12단과 HBM4 48GB 16단, HBM3E 36GB 12단, 저전력 D램 기반 서버 모듈 SOCAMM2 등 실물 제품을 전시했다.
고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 고대역폭플래시(HBF), 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 제품도 함께 선보였다. SK하이닉스는 AI가 학습에서 추론·에이전트로 확장되는 흐름에 맞춰 메모리 전체 계층을 연결하는 전략을 제시했다고 설명했다.
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