SK하이닉스가 대만 파운드리업체 TSMC와 차세대 고대역폭메모리 HBM5 동작 검증을 마치고, TSMC가 주는 '올해의 파트너상'을 2년 연속 받았다.
SK하이닉스는 지난 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈이노베이션플랫폼(OIP) 콘퍼런스에 참가해 이 같은 협력 성과를 28일 공개했다. 양사는 TSMC의 2.5D 첨단 패키징 기술 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)를 활용해 HBM5 동작 검증을 완료했다. SK하이닉스는 '3DFabric-HBM 인티그레이션' 부문 올해의 파트너상을 지난해에 이어 다시 받았다.
전시 부스에는 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈' 실물과 함께 HBM4 36GB 12단 제품, 저전력 모듈 96GB SOCAMM2 등이 전시됐다. 박대식 SK하이닉스 PCIe Design팀장은 케이던스와 함께 PCI 익스프레스(PCIe) 기반 차세대 SSD 개발 현황을 별도 세션에서 발표했다.
eSSD 시장, 2030년까지 3.8배 성장 전망
박 팀장은 AI 인프라 확대에 따라 PCIe 기반 eSSD 시장이 2026년 509엑사바이트(EB)에서 2030년 1933EB로 약 3.8배 커질 것으로 전망했다. SK하이닉스는 컨트롤러를 여러 칩으로 나눠 UCIe로 연결하는 칩렛 구조의 차세대 SSD 솔루션도 개발 중이라고 소개했다.
자료
