대덕전자가 22일 반도체용 생산설비와 부대시설에 6150억원을 신규 투자한다고 공시했다. 투자기간은 이날부터 2030년 12월31일까지며, 투자액은 지난해 말 연결 기준 자기자본 8973억원의 68.54%에 해당한다.
대덕전자는 공시를 통해 투자 목적을 "반도체 시장 수요 증가에 대응하기 위한 생산설비와 부대 시설 투자"라고 밝혔다. 투자에 필요한 자금은 보유 자금과 외부 차입 등을 통해 조달할 예정이라고 덧붙였다.
올해 세 번째 대형 투자인 이유는
대덕전자는 올해 들어 5월 FC-CSP 공장 신설에 2130억원, 7월 FC-BGA·FC-CSP·메모리용 서브스트레이트 증설에 4970억원을 투자한다고 각각 공시했다. 이번 6150억원을 더하면 올해 누적 신규 시설투자 규모는 1조3250억원에 이른다.
업계에서는 복수의 글로벌 빅테크 기업과 FC-BGA, FC-CSP, 메모리용 서브스트레이트의 장기공급계약을 협의해온 점이 이번 증설의 배경으로 거론된다. 대덕전자는 2020년 5월 유가증권시장에 상장된 전자부품 제조업체로, 코스피 종목코드는 353200이다.
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