삼성전기가 28일 이사회를 열고 세종사업장과 베트남 생산법인의 반도체 패키지기판 생산능력을 확대하기 위해 총 6조7800억원을 투자하기로 결정했다고 공시했다. 세종사업장에 4조2700억원, 베트남 생산법인에 2조5100억원을 각각 투입하며, 단일 제품 기준으로는 삼성전기 역대 최대 투자 규모다.
이번 투자로 확대되는 품목은 인공지능(AI) 가속기·GPU·CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)다. 투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지이며, 같은 해 9월 신규 생산라인에서 양산에 들어갈 계획이다.
글로벌 빅테크 수요 확대가 배경
이번 증설은 글로벌 빅테크와 반도체 기업들의 AI 서버·고성능컴퓨팅(HPC)용 기판 수요 확대에 따른 것으로, 세종사업장 투자는 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장을 전제로 추진된다. 삼성전기는 세종사업장을 고부가·고난도 FC-BGA 양산 거점으로, 베트남 생산법인은 생산능력 확충 거점으로 각각 활용한다는 방침이다.
자료
