삼성전기와 LG이노텍이 9일 인천 송도컨벤시아에서 개막한 국내 최대 반도체 패키징 전시회 'KPCA 쇼 2026'에 나란히 참가해 인공지능(AI) 반도체용 차세대 패키지기판 기술을 공개했다. 전시회는 11일까지 사흘간 열린다.

삼성전기는 2.5D·2.1D 패키지기판과 유리기판, 자동차용 FC-BGA, 초박형 칩스케일 패키지(UTCSP) 등 5개 품목을 선보였다. 2.5D 기판은 대면적·고다층 구조에서 휨을 줄이면서 고속 신호 전달과 고밀도 연결을 구현하는 데 초점을 맞췄고, 2.1D 기판은 실리콘 인터포저 없이 칩 간 연결이 가능한 기술이다.

LG이노텍, 대면적 FC-BGA 처음 공개

LG이노텍은 한 변의 길이가 100㎜를 넘는 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 전시했다. 이는 PC용 FC-BGA 샘플보다 약 6배 큰 크기로, 초미세 회로와 고다층화 기술이 적용됐다. LG이노텍은 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 2027년, 유리기판은 2028년 각각 양산한다는 목표를 제시했다.

주혁 삼성전기 패키지솔루션사업부장은 "고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다"고 말했다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장은 "이번 전시에서 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업에서 어떻게 활용되는지 확인할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

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