SK하이닉스가 지난 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 세계 최대 메모리 반도체 전시회 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 제품군을 대거 공개했다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 12단 적층 HBM4E와 16단 적층 HBM4, 서버용 저전력 D램 모듈 SOCAMM2, 375단 4D 낸드 웨이퍼 등을 선보였다. 온디바이스 AI용 LPDDR6도 함께 전시했다.
낸드 기반 저장장치업체 샌디스크와는 공동으로 차세대 메모리 계층인 HBF(고대역폭 플래시)의 첫 표준 규격을 발표했다. HBF는 HBM과 SSD 사이에 위치해 HBM급 전송 속도를 내면서도 낸드 기술로 용량을 크게 늘릴 수 있는 기술이다. 구글 딥마인드 연구원도 관련 패널 토의에 참여했다.
데이터 이동 최소화가 경쟁력 좌우한다고 강조
김춘성 SK하이닉스 솔루션개발담당 부사장은 기조연설에서 인프라 경쟁력은 메모리를 데이터 이동이 최소화되도록 얼마나 최적으로 배치하고 연결하느냐에 달려 있다고 말했다. 차세대 제품기획담당 강욱성 부사장도 공동으로 연설했다.
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