SK하이닉스는 25일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼 2026'에 참가해 HBM4와 HBM4E를 비롯한 인공지능(AI)용 메모리 제품을 공개했다고 26일 밝혔다. 이번 행사에서는 HBM4 웨이퍼 실물과 함께 서버용 D램인 소캠(SOCAMM)2, 3차원 적층형 메모리 모듈 등이 전시됐다.
SK하이닉스는 액체냉각을 지원하는 제품과 고용량·저전력 제품을 함께 선보였으며, 회사 최초의 쿼드레벨셀(QLC) 기반 기업용 SSD도 공개했다. HBM4는 올해 2분기부터 주요 고객사에 양산 공급을 시작했고, HBM4E는 주요 고객사에 12단 제품 샘플을 공급한 상태로 내년 양산을 준비하고 있다.
SK하이닉스는 이번 포럼에서 델의 파트너사 대표 자격으로 처음 기조연설에 나섰다. 주영표 시스템 아키텍처 담당 부사장이 AI 시대 메모리 기술의 역할과 차세대 기술 방향을 소개했다.
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