삼성전자가 시스템LSI사업부와 파운드리사업부의 역량을 모아 차세대 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 2700' 개발에 속도를 내고 있다. 엑시노스 2700에는 삼성 파운드리의 2세대 2나노 공정인 SF2P가 처음 적용된다.
SF2P는 전작 SF2 공정 대비 성능이 12% 높아지고 전력 소비는 25% 줄어드는 것이 특징이다. 게이트올어라운드(GAA) 방식의 3차원 트랜지스터 구조를 적용해 정전기 제어 능력을 개선했다.
발열 관리 위해 신규 패키징 채택
삼성전자는 발열 관리를 위해 팬아웃 웨이퍼레벨패키징(FOWLP-SbS) 방식을 채택해 D램과 AP에 통합 히트패스 블록을 구현하는 것으로 알려졌다. 양산은 올해 하반기 시작되며, 엑시노스 2700이 탑재된 갤럭시S27 시리즈는 2027년 초 출시될 전망이다.
자료
