산업통상자원부는 31일 총사업비 8002억원(국비 약 5111억원) 규모의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 최종 컨소시엄을 확정했다고 밝혔다. 사업은 2026년 7월부터 2030년 12월까지 54개월간 자동차·로봇·가전·방산 분야에서 진행된다. 자동차 분야는 현대자동차 과제에 LX세미콘과 하이퍼엑셀, 가온칩스가 참여해 첨단운전자보조시스템용 반도체를 삼성 파운드리 공정으로 양산할 계획이다. 로봇 분야에서는 모빌린트가 LG전자·두산로보틱스·대동의 로봇용 과제 3개와 LG전자 가전 과제 1개까지 총 4개 과제를 확보했다. 방산 분야는 가온칩스와 수퍼게이트가 한국항공우주산업(KAI)과 방산용 칩을 개발한다.
LG전자 AI홈 칩, 삼성 파운드리서 생산
가전 부문에서는 LG전자가 총괄하는 AI홈 프로젝트에 코아시아세미가 참여해 초저전력 인공지능 시스템온칩(SoC) 2종을 개발한다. 연구개발 규모는 약 310억원이다. 신동수 코아시아세미 대표는 "AI·HPC 분야 설계 역량을 온디바이스 AI로 확장하고 LG전자와의 협력 경험을 기반으로 AI 홈 등 다양한 응용시장에서 사업 기회를 확보하겠다"고 말했다. 반도체 업계 관계자는 "참여 기업들이 기약 없이 인력과 연구개발 생산능력을 비워두고 대기했던 만큼, 앞으로는 신속한 사업 집행과 실질적인 칩 상용화 지원에 사활을 걸어야 할 때"라고 말했다.
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