삼성전자 파운드리사업부가 미국 텍사스 테일러공장에서 2나노 공정으로 생산할 테슬라 차세대 자율주행 칩 'AI5'의 테이프아웃(시제품 설계 완료)을 마쳤다고 업계가 15일 전했다.
AI5는 삼성전자가 현재 생산 중인 자율주행용 AI 반도체 'AI4'의 후속 제품으로, 전작 대비 40배가량 성능을 끌어올려 테슬라의 완전자율주행(FSD) 기능 고도화에 쓰일 핵심 부품이다.
연말 가동, 내년 본격 양산
삼성전자는 연말 테일러팹 가동을 시작한 뒤 내년부터 본격적인 양산 체제에 들어갈 계획이다. 연말쯤 수율 검증을 마치고 테슬라에 AI5칩을 공급할 수 있는 최종 양산 단계에 진입할 것으로 전망된다. 지난해 7월 일론 머스크 테슬라 최고경영자가 삼성전자와 165억달러(약 23조원) 규모 파운드리 계약을 공개한 지 1년 만이다.
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