삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5'의 테이프아웃(설계 확정)을 마치고 연내 시범 가동에 들어간다.
27일 업계에 따르면 삼성전자는 AI5를 2나노미터(㎚) 공정으로 생산하며, 올해 말 시범 가동을 거쳐 내년부터 본격 양산에 나설 계획이다. 테일러 공장에서는 현재 장비 설치와 시험 생산이 병행되고 있으며, 삼성전자는 식각·금속·이온주입 설비 엔지니어와 디지털전환·성능검증 엔지니어 등 현지 채용 규모를 확대하고 있다.
앞서 삼성전자는 테슬라와 2033년 12월 31일까지 8년간 22조8000억원 규모의 파운드리 공급 계약을 맺었다. 이 계약에는 테슬라의 차세대 칩 'AI6' 생산도 포함돼 있으며, 연간 2조~3조원의 매출이 기대된다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 자신의 소셜미디어 엑스(X)에 "삼성의 새로운 대규모 텍사스 공장이 테슬라의 차세대 AI 칩 생산을 전담하게 될 것"이라며 "이것의 전략적 중요성은 과장하기 어렵다"고 밝혔다.
2027년 양산 목표로 수주 물량 이미 확보
업계에서는 테슬라 외에도 글로벌 빅테크 기업들의 수주 물량이 이미 확보된 상태로, 2027년부터 테일러 공장이 본격적인 대규모 양산 체제에 들어설 것으로 보고 있다.
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