국내 유일 TSMC 디자인하우스 파트너인 에이직랜드가 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'TSMC 2026 북아메리카 OIP 에코시스템 포럼'에 참가해 인공지능(AI) 반도체 설계·양산 역량을 공개했다고 밝혔다.
이번 포럼은 'AI 확장을 위한 선도 생태계 구축(Expanding AI with Leadership Ecosystem)'을 주제로 첨단 공정과 패키징, 설계 솔루션을 아우르는 TSMC OIP 생태계 협업 방향을 공유하는 자리다. 에이직랜드는 전시 부스를 마련하고 자체 개발한 AI용 입출력(I/O) 플랫폼 'AxHub'와 ASIC 턴키 솔루션, 실제 양산에 참여한 실리콘 레퍼런스를 선보였다.
부스에는 협력 팹리스 기업 파두(FADU)의 고성능 반도체 실물도 함께 전시됐다. 파두는 대만 진출 1년 만에 101억원 규모 양산 계약을 체결한 곳이다.
이종민 에이직랜드 대표이사는 "AI 반도체가 고도화될수록 선단공정과 패키징 기술뿐 아니라 복잡한 설계를 실제 제품과 양산으로 연결하는 역량도 중요해지고 있다"고 말했다. 회사는 이번 포럼에서 글로벌 팹리스·파트너들과 차세대 공정·패키징 기술 로드맵을 공유하고 협력 기회를 모색한다는 계획이다.
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