인공지능(AI) 기업 앤트로픽이 자체 AI 반도체를 개발하기 위해 삼성전자의 2나노미터(㎚) 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술 활용 방안을 검토하고 있는 것으로 확인됐다. 아직 구체적인 칩 설계나 양산 작업에 들어간 단계는 아니지만, 성사될 경우 오랜 기간 대형 고객 유치에 어려움을 겪어온 삼성 파운드리에는 상징적인 반전 계기가 될 수 있다는 관측이 나온다.
앤트로픽은 왜 자체 칩을 만들려 하나?
앤트로픽은 그동안 엔비디아 등 외부 반도체 공급업체에 의존해 AI 모델 학습·추론용 연산 자원을 조달해왔다. 자체 칩 개발에 나서는 것은 특정 공급사에 대한 의존도를 낮추고 비용 구조를 개선해 사업 경쟁력을 높이려는 포석으로 풀이된다. 생성형 AI 모델의 연산 수요가 계속 커지는 상황에서 칩 조달의 안정성과 원가를 자체적으로 통제하려는 시도인 셈이다.
삼성 파운드리엔 어떤 의미인가?
2나노 공정은 현재 상용화 단계에 있는 반도체 미세공정 중 최선단 기술로, 칩 내부 트랜지스터 밀도를 높여 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올릴 수 있다. 여기에 첨단 패키징 기술까지 함께 적용하면 데이터 전송 속도를 높여 처리 지연을 줄이는 효과도 기대할 수 있다. 그동안 최선단 공정에서 대형 고객 확보에 어려움을 겪어온 삼성 파운드리 입장에서는, 앤트로픽 프로젝트가 실현될 경우 기술력을 입증할 계기가 될 수 있다.
이미 확정된 계약인가?
업계에 따르면 이번 협의는 아직 초기 단계로, 구체적인 칩 설계나 생산 일정은 정해지지 않았다. 최종적으로 사업 자체가 무산될 가능성도 배제할 수 없다는 게 관련 업계의 설명이다. 다만 삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론과 함께 지난 5월 앤트로픽이 유치한 650억달러 규모 투자 라운드에도 참여한 바 있어, 두 회사 간 협력 관계가 이미 여러 층위에서 쌓여온 점도 눈여겨볼 대목이다.
앤트로픽이 검토 중인 삼성전자 공정은 무엇인가?
2나노미터(㎚) 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술이다. 현재 상용화 단계에서 최선단으로 꼽히는 미세공정으로, 성능과 전력 효율을 동시에 높일 수 있는 것으로 평가된다.
이번 협의가 실제 계약으로 이어질까?
아직 초기 검토 단계로 칩 설계나 양산은 시작되지 않았다. 업계에서는 최종적으로 사업이 추진되지 않을 가능성도 있다고 보고 있어, 확정된 결과가 나오기까지는 시간이 필요할 전망이다.
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