애플이 반도체 제조업체 브로드컴(Broadcom)과 맺은 다년간의 계약을 통해 300억 달러를 초과 투자하기로 결정했다. 이는 애플이 미국 국내 제조에 투자한 가운데 규모가 가장 크다. 수요일 애플의 공식 발표로 알려진 이 협력은 150억 개 이상의 미국산 칩 생산을 포함하며, 콜로라도주 포트콜린스에 위치한 브로드컴 시설 확장에 15억 달러가 투입된다.
브로드컴은 그동안 애플에 무선 연결 부품을 공급해왔으나, 이번 계약으로 미국산 맞춤형 실리콘 중심의 관계가 더욱 심화된다. 브로드컴이 생산할 부품은 셀룰러, 와이파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 네트워크 연결을 지원하는 무선 컴포넌트다. 브로드컴이 지난주 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류에 따르면, 2031년까지 애플의 여러 세대 제품에 공급할 맞춤형 주문형 반도체(ASIC) 개발 및 공급을 위한 장기 계약이 체결되었다.
임기를 마감하는 팀 쿡(Tim Cook) 애플 최고경영자에게 이번 계약은 미국 제조업 투자 강화의 최신 사례다. 2025년 발표한 미국 투자 계획의 가장 큰 부분이며, 국내 공급망 확대를 위해 출범한 미국 제조 프로그램(AMP)에서 현재까지 가장 큰 약속이다. 쿡 회장은 포트콜린스에서 제조되는 부품이 애플 고객이 기대하는 성능과 연결성에 필수적이라고 밝혔으며, 도널드 트럼프(Donald Trump) 대통령과 행정부의 지원에 감사를 표했다.
브로드컴의 혹 탄(Hock Tan) 최고경영자는 애플의 투자 약속이 포트콜린스의 제조 부지 확장에 도움이 될 것이라고 평가했다. 애플은 성명을 통해 「미국 내 반도체 공급망 구축을 위해 행정부 및 미국 기업들과 협력해왔으며, 오늘 발표가 이러한 노력을 진전시킨다」고 전했다.
