삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5' 설계를 넘겨받아 양산 준비에 들어갔다. 13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 AI5 칩의 테이프아웃을 완료했다고 밝혔다. 테이프아웃은 팹리스 기업이 최종 설계를 파운드리에 넘겨 양산을 준비하는 단계다.

삼성전자는 지난해 테슬라와 165억달러(약 22조7000억원) 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다. AI5는 삼성전자와 TSMC가 물량을 나눠 생산하며, 차기작인 AI6은 삼성전자가 전담할 것으로 알려졌다.

테일러 공장이 핵심 생산기지로

현재 삼성전자는 테슬라의 기존 칩 AI4를 평택 공장에서 7나노 공정으로 양산 중이다. AI5와 AI6은 미국 텍사스주 테일러 공장의 2나노 라인에서 생산될 예정이다. 170억달러를 투자해 건설 중인 테일러 공장은 연내 초기 가동을 시작해 내년부터 테슬라 물량을 본격 양산할 것으로 전망된다.

AI5는 테슬라의 완전자율주행(FSD) 시스템과 휴머노이드 로봇 옵티머스, 데이터센터용 연산 등에 탑재될 예정이다. 적자를 이어온 삼성전자 파운드리사업부는 메타, 앤스로픽 등으로 고객사를 넓히며 중장기 수주잔고 약 50조원을 확보한 상태다.

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