삼성전자가 세계 최초로 양산한 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 업계 최초로 매출 10억달러(약 1조5400억원)를 돌파했다. 삼성전자는 지난 2월 19일 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 이후 130일 만에 이 같은 성과를 기록했다.
이재용 삼성전자 회장은 23일 HBM을 생산하는 충남 천안 사업장을 직접 방문해 C1·C2 라인의 HBM 패키지 생산 현장을 점검했다. 천안 사업장 방문은 2023년 2월 이후 약 3년 만이다. 업계에서는 삼성전자가 연말까지 공급 물량을 확대해 출시 첫해인 올해 100억달러 이상의 매출을 기록할 것으로 예상하고 있다.
HBM 시장에서 삼성전자의 입지도 빠르게 확대되고 있다. 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 HBM 시장점유율은 SK하이닉스 58%, 삼성전자 21%로 집계됐다. 첨단 패키징 기술이 국내 반도체 산업의 미래라는 점을 강조하는 이 회장의 천안 사업장 방문은 HBM 사업의 전략적 중요성을 드러내는 행보로 풀이된다.
다만 업계에서는 반도체의 호황 실적이 장기 성장 전략을 가리고 있다는 우려를 제기하고 있다. 전문가들은 메모리 반도체 부문의 수익을 시스템LSI와 파운드리 같은 비메모리 반도체 역량 강화에 재투자해야 한다고 지적했다.