중국 스마트폰 제조사 샤오미가 24일 자체 설계한 모바일 프로세서 '싱(Xring) O3'의 신형 버전을 공개했다. 이 칩은 대만 TSMC가 3나노미터 공정으로 위탁생산하며, 샤오미의 차기 폴더블 플래그십 제품에 탑재될 것으로 알려졌다.
세계 3위 스마트폰 제조사인 샤오미는 이번 신형 칩으로 애플, 삼성전자, 화웨이에 이어 자체 칩 개발 대열에 본격 합류하게 됐다. 샤오미는 자체 인공지능(AI) 모델 '미모(MiMo)'용 신경망처리장치(NPU) '싱O100'과 자율주행용 칩 'D100'도 별도로 개발 중인 것으로 전해졌다.
3조원 넘는 투자
샤오미는 칩 개발에 200억위안(약 30억달러, 우리 돈 약 4조원)을 투자했으며, 3000명이 넘는 반도체 전담 조직을 구축한 것으로 전해졌다.
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