삼성전기가 지난 5월부터 최근까지 4개월간 확보한 AI 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터 장기공급계약(LTA) 규모가 3조3200억원으로 집계됐다. 회사는 글로벌 전자부품 기업과 7000억원 규모의 AI 서버용 MLCC 추가 공급계약 체결을 위한 막바지 조율을 진행 중이다. 이번 계약이 성사되면 4개월간 누적 수주액은 4조원을 넘어선다.
실리콘 커패시터 부문에서는 AI 칩과 고대역폭메모리(HBM) 응용처를 대상으로 1조5000억원 규모 계약을 확보했다. AI 서버용 MLCC는 24시간 고온·고전압 환경에서 가동되는 만큼 일반 서버 대비 탑재량이 10배 이상 많고, 모바일용보다 단가가 3배 이상 높다.
삼성전기 공장 가동률은 90%대 후반으로 사실상 풀가동 상태다. 시장조사업체 트렌드포스는 AI 서버 플랫폼 진화와 맞춤형 반도체(ASIC) 확산으로 고부가 MLCC 공급 부족이 심화될 것으로 내다봤다. 시장에서는 MLCC를 담당하는 컴포넌트솔루션 사업부의 올해 영업이익이 전년(약 6000억원) 대비 두 배 이상 늘어난 1조3000억원에 이를 것으로 전망하고 있다.
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