한화그룹의 반도체 장비 계열사 한화세미텍이 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 핵심 장비 4종을 공개했다고 2일 밝혔다. 한화세미텍은 난강전시센터 1관(TaiNEX Hall 1) 4층에 부스를 마련했다.
행사에서는 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비 'SFM5 스퀘어'의 실물이 처음 공개됐다. FOPLP는 원형 웨이퍼 대신 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 활용해 버려지는 가장자리 면적을 최소화하는 기술로, SFM5 스퀘어는 이 대형 패널 위에 칩을 정밀하게 장착하는 핵심 설비다.
하이브리드 본더 등 3종도 나란히 소개됐다
구리 전극과 절연체를 직접 맞붙여 칩 간 간격을 없애는 차세대 하이브리드 본더 'SHB2 나노', 고대역폭메모리(HBM) 생산에 쓰이는 3D TC 본더 'SFM5 익스퍼트', 웨이퍼 형태의 로직 반도체와 테이프 형태로 공급되는 HBM을 한 장비에서 접합하는 2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR'도 함께 전시됐다.
한화세미텍 관계자는 "이번 세미콘 타이완은 AI 및 고성능 패키징 시대를 주도할 한화세미텍의 장비 경쟁력을 세계 시장에 각인하는 자리가 될 것"이라며 "글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 가속화하겠다"고 말했다.
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