한미반도체가 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 신제품을 공개했다.
이번 전시에서 한미반도체는 양산 중인 FC본더 3.5, FC본더 75, 2.5D TC본더 40 C2S·C2W와 함께 출시를 앞둔 2.5D TC본더 120을 선보였다. 이들 장비는 최대 350mm×350mm 크기의 실리콘 인터포저와 기판을 지원한다. HBM 분야에서는 HBM4 생산용 'TC본더4'와 함께 내년 출시 예정인 차세대 '와이드 TC본더'도 함께 전시했다. 와이드 TC본더는 D램 다이 크기가 커진 HBM 생산을 지원해 TSV(실리콘관통전극)와 입출력(I/O) 수를 늘려 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있는 장비다.
HBM용 TC본더 점유율 세계 1위
시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 한미반도체는 지난해 3분기 누적 매출 기준 HBM용 TC본더 시장에서 점유율 71.2%로 세계 1위를 기록했다. 한미반도체 관계자는 "세미콘 타이완을 계기로 HBM TC본더는 물론 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 글로벌 AI 반도체 시장 성장을 주도하겠다"고 말했다.
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