SK하이닉스가 지난달 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공식을 열었다. 이 공장은 SK하이닉스의 미국 내 첫 생산기지로, 투자 규모는 40억달러(약 5조5000억원)를 웃돈다.
공장은 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어갈 계획이다. 가동 시 약 1000명이 근무하며, 건설·연구개발·운영을 포함해 7000개의 직간접 일자리를 창출할 것으로 회사는 추산했다.
곽노정 대표 "한미 AI 새 미래 여는 날"
곽노정 SK하이닉스 대표는 착공식에서 "오늘은 미국과 SK하이닉스가 AI의 새로운 미래를 함께 열어가는 날"이라며 "미국 AI 산업의 미래를 만드는 데 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 말했다. 마이크 브런 인디애나 주지사와 토드 영 연방 상원의원, 강경화 주미 한국대사 등이 착공식에 참석했다.
브런 주지사는 "이 프로젝트는 미국 혁신의 다음 세대를 열고 인디애나에 양질의 일자리 수천 개를 가져올 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 퍼듀대와 첨단 패키징 연구개발 업무협약도 체결했다.
자료
