SK하이닉스는 27일(현지시각) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교 인근에서 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 공장 기공식을 열었다. 투자액은 40억달러(약 5조5000억원) 이상이며, 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 양산할 계획이다.
곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 기공식에서 "인디애나 팹은 최초로 '메이드 인 USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 말했다.
"공급 부족 2030년 말까지 지속될 것"
곽 CEO는 기자간담회에서 "공급 부족이 언제까지 계속될지는 누구도 정확히 알 수 없지만 현재 뚜렷한 경기 하강 신호는 보이지 않는다"며 "우리는 공급 부족 상황이 2030년 말까지 이어질 것"이라고 전망했다. 회사는 차세대 HBM 개발과 테스트를 위해 퍼듀대와 연구개발 협력 양해각서도 체결했다.
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