삼성전기가 다음달 2일 대만 타이베이에서 개막하는 아시아 최대 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026'에 처음 참가한다고 30일 밝혔다. 삼성전기는 '유리기판 전문가'로 꼽히는 강두안 부사장을 기조연설자로 내세워 인공지능(AI) 시장을 겨냥한 첨단 패키징 기판 기술을 발표할 예정이다.

강 부사장은 인텔에서 17년간 반도체 패키징 전문가로 일했으며 유리기판 개발의 선구자로 평가받는다. 삼성전기는 2024년 유리기판을 미래 신사업으로 낙점하고 지난해 8월 강 부사장을 영입해 사업화 속도를 높이고 있다. 현재 충남 세종사업장에 유리기판 파일럿 생산라인을 구축해 가동 중이다.

스미토모화학과 합작법인으로 소재 내재화

삼성전기는 일본 스미토모화학 자회사와 '글라스 코어' 소재 생산 합작법인을 세우기로 하고 4800억원을 출자해 지분 66.2%를 확보했다. 유리기판은 표면이 매끄러워 미세회로 구현에 유리하고 휨 현상에도 강해 차세대 AI 반도체 패키징의 게임체인저로 꼽힌다. SKC 자회사 앱솔릭스도 2023년 미국 조지아주에 공장을 짓는 등 국내 기업 간 유리기판 경쟁이 본격화하고 있다.

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