삼성전자는 15~17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'AI 인프라 서밋 2026'에서 3차원(3D) 메모리와 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 중심으로 한 차세대 메모리·시스템 기술을 공개했다.
삼성전자는 '3D 메모리·스토리지 아키텍처 혁신'을 주제로 발표하며 메모리 확장과 시스템 효율 방안을 제시했다. 회사 측은 가속기 위에 메모리를 쌓는 zHBM 구조를 적용하면 처리 속도가 기존 대비 10배 높아진다고 설명했다.
이번 발표는 SK하이닉스가 같은 행사에서 고대역폭플래시(HBF)와 메모리 내 연산(PIM) 기술을 공개한 것과 맞물려, 국내 양대 메모리 업체가 나란히 차세대 AI 메모리 경쟁에 나선 것으로 풀이된다.
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