삼성전자와 SK하이닉스가 14일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)에서 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 나란히 공개했다.

한국반도체산업협회가 주최한 이번 행사는 '실리콘 지능의 시대로'를 주제로 16일까지 사흘간 열리며, 지난해보다 70개사 늘어난 300여개 기업이 888개 부스 규모로 참가해 역대 최대 규모를 기록했다. 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 통합 반도체 솔루션을 전면에 내세우며 HBM4E와 함께 메모리를 연산장치 위에 수직으로 쌓는 3D 메모리 기술 'zHBM', 메모리 내부에서 연산을 수행하는 'LPDDR-PIM'을 선보였다. SK하이닉스는 '멈추지 않고 나아가는 AI 여정(RUN)'을 주제로 HBM4E와 차세대 메모리인 고대역폭플래시(HBF) 구조를 전시했다. 양사의 HBM4E는 모두 12단 48GB 용량에 핀당 최대 16Gbps 속도를 구현해 전작 대비 성능과 에너지 효율을 20% 이상 끌어올렸다.

안현 SK하이닉스 사장은 메모리 계층 전체의 최적화를 강조했다

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 이날 기조연설에서 "메모리 계층 간 데이터 이동이 증가하면서 가장 중요한 병목은 데이터 이동이 됐다"며 "AI 시대에는 개별 메모리의 성능을 높이는 것과 동시에 전체 메모리 계층을 최적화해야 한다"고 말했다. 그는 HBM 경쟁력을 계속 높이는 동시에 3D 적층 D램과 HBF 같은 새로운 메모리 계층을 추가해야 한다고 밝혔다. SEDEX는 내년부터 'K-CHIPS EXPO'로 명칭을 바꿔 2027년 10월 코엑스에서 다시 열린다.

자료