중국 반도체 웨이퍼 파운드리 캔세미(CanSemi Technology)가 23일 선전증시 창업판(차이넥스트) 상장을 위해 신주 발행가를 주당 12.01위안으로 확정하고 최대 61억6000만위안(약 9억1850만달러) 조달에 나섰다. 초과배정옵션이 전부 행사되면 공모 규모는 70억8000만위안까지 늘어난다.
절반은 전략적 투자자가 인수
이번 공모 물량의 절반은 전략적 투자자에게 배정됐다. 항저우 알리바바클라우드 페이톈정보기술, 선전 굿식스 테크놀로지, 비윈 스토리지 테크놀로지가 참여한다. 광저우에 본사를 둔 캔세미는 정식 명칭이 위에신반도체기술로, 반도체 설계업체에 공급하는 12인치 웨이퍼를 생산한다. 회사 제품은 소비자 가전, 산업용 제어시스템, 차량, 인공지능 응용처에 쓰인다.
조달금은 12인치 라인 증설에 투입
캔세미는 공모로 확보한 자금을 12인치 웨이퍼 생산 프로젝트와 운영자금에 투입하겠다고 밝혔다. 이번 상장은 베이징의 기술 자립 정책에 힘입어 잇따르는 중국 반도체 기업 상장 행렬에 합류하는 사례로, 일반 투자자 청약은 이날부터 시작됐다.
자료
- https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-23/cansemi-tech-joins-china-chip-ipo-wave-with-919-million-deal
- https://www.ksl.com/article/51627542/china-chipmaker-cansemi-seeks-to-raise-up-to-9185-million-in-shenzhen-listing
- https://www.thestandard.com.hk/finance/article/343649/China-chipmaker-CanSemi-seeks-to-raise-up-to-US9185-million-in-Shenzhen-listing



