한미반도체의 신공장이 9월 중순부터 점진적으로 가동에 들어간다. 기존 공장과 유사한 생산능력을 갖춘 이 공장은 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 열압착(TC) 본더 등 후공정 장비를 생산하며, 수주잔고는 600억원을 넘어선 것으로 나타났다.
같은 기간 삼성전자는 HBM4에 이어 차세대 제품인 HBM4E의 하반기 샘플 출하를 준비하고 있다. 삼성전자는 앞서 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 나선 바 있다.
AI 데이터센터 수요에 후공정 장비업계 수주 잇따라
업계에서는 AI 데이터센터 확대에 따른 HBM 수요 급증으로 국내 반도체 후공정 장비업체들의 수주가 이어지고 있다고 설명했다. 삼성전자의 올해 HBM 매출은 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망된다.
자료
- https://www.sptatimeskorea.com/post/%EC%A0%9C20260914-te-01%ED%98%B8-2026%EB%85%84-9%EC%9B%94-14%EC%9D%BC-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%EC%9E%A5%EB%B9%84-%EA%B4%80%EB%A0%A8-%EC%A3%BC%EC%9A%94-%EB%89%B4%EC%8A%A4-%EC%9A%94%EC%95%BD
- https://finance.thesmileinfo.com/2026/09/semiconductor.html
- https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/news/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing/
