중국의 인공지능 스타트업 딥시크가 자체 AI칩 개발을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 로이터통신은 7일 복수의 소식통을 인용해 딥시크가 약 1년 전부터 자체 AI칩 경쟁에 나섰으며, 이 사업이 성공할 경우 엔비디아와 화웨이에 대한 의존도를 크게 낮출 수 있을 것으로 예상했다.
딥시크는 칩 설계, 파운드리(반도체 수탁생산), 메모리 기업들과 협력을 진행 중이다. 최근 수개월 동안 칩 설계 엔지니어 채용을 확대했으며, 공식 채용 공고 대신 비공식적 방식으로 기술 인력을 모집하고 있다는 것이 소식통들의 설명이다.
딥시크는 공식적으로 엔비디아의 저사양 칩과 중국 화웨이의 칩을 사용해왔다. 지난해 1월 공개된 추론 모델 'R1' 개발에는 엔비디아 H800 저사양 칩을 활용했으나, 이후 화웨이 칩으로의 의존도를 점차 높여왔다. 이는 미국의 첨단 반도체 수출 통제 조치의 영향으로, 중국 당국이 자국 기업들에 국산 칩 개발을 강력히 압박하고 있는 상황을 반영한다.
글로벌 AI 개발사들이 하드웨어 통제력 강화와 엔비디아 의존도 경감을 위해 자체 칩 개발에 나서는 추세다. 미국 오픈AI가 브로드컴과 협력해 개발한 맞춤형 추론 칩 '할라피뇨'를 지난달 공개한 데 이어, 클로드 개발사 앤트로픽도 자체 AI칩 개발을 검토 중이다.
화웨이는 미국의 수출 금지 조치를 배경으로 약 500억달러 규모의 중국 국내 AI칩 시장에서 절반에 가까운 점유율을 확보했으나, 알리바바와 바이두 등이 자체 칩을 개발하며 점유율을 확대하면서 지배력이 약화되고 있다. 딥시크까지 칩 독립 전략을 추진하면서 화웨이가 더욱 어려운 상황에 처할 가능성이 제기된다.
