AMD가 22일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 연례 행사 'AMD 어드밴싱 AI 2026'에서 차세대 인공지능(AI) 가속기 '인스팅트 MI455X'와 이를 탑재한 랙 스케일 시스템 '헬리오스'를 공개했다. 엔비디아가 주도하는 AI 반도체 시장에 정면으로 도전장을 던진 것이다.

MI455X는 2나노미터(㎚) 공정으로 제작되며 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 432기가바이트(GB)를 탑재했다. 저정밀 연산 기준 최대 초당 40페타플롭스(FP4), 20페타플롭스(FP8)의 성능을 내며, 전작 MI355X 대비 최고 성능 기준 최대 4배 향상됐다고 회사 측은 설명했다.

랙 한 대에 GPU 72개 담은 첫 통합 시스템

헬리오스는 AMD의 서버용 중앙처리장치(CPU) '베니스(EPYC)'와 MI455X, 자체 네트워킹 반도체 '펜산도'를 결합한 랙 단위 시스템이다. 랙 한 대에 MI455X 72개, CPU 코어 4600개, GPU 컴퓨트 유닛 1만8000개를 담은 AMD의 첫 랙 스케일 제품이라고 회사 측은 밝혔다.

리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)는 행사에서 "이번 가속기는 우리가 만든 것 중 가장 진보된 제품"이라며 "차세대 AI를 구동하는 엔진으로, 매개변수 1조개가 넘는 초대형 모델 구동을 목표로 설계됐다"고 말했다.

AMD는 베니스와 헬리오스, MI400 계열 제품이 올해 하반기부터 출하를 시작해 4분기와 내년 상반기에 걸쳐 공급을 확대할 계획이라고 밝혔다.

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