삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하에서 기존 주력이던 12단 대신 8단 제품 비중을 올해 하반기부터 확대한다. 업계에 따르면 최근 엔비디아로부터 HBM4 주력 공급 제품을 12단에서 8단으로 변경해달라는 요청이 있었던 것으로 전해졌다.

업계 관계자는 "발열 관리를 제일 중요하게 보고 있다"고 설명했다. HBM4는 입출력단자(I/O)가 2048개로 이전 세대인 HBM3E 대비 2배에 달해, 단수가 높아질수록 발열 관리 부담이 커지는 것으로 알려졌다.

엔비디아, HBM 원가 부담에도 공급망 안정 우선

이번 전환은 엔비디아가 원가 부담이 늘더라도 발열·공급망 안정성을 우선시한 결과로 풀이된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 8단 비중 확대에 맞춰 생산 라인 조정에 나선 것으로 전해졌다.

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