삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 공급하는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 주력 출하 사양을 기존 12단에서 8단으로 확대할 것으로 26일 업계 취재 결과 파악됐다.
메모리 반도체 업계 관계자는 "최근 엔비디아로부터 HBM4 주력 공급 제품을 12단에서 8단으로 변경해달라는 요청이 있었다"며 "이에 맞춰 올 하반기 공급 계획이 수정된 것으로 안다"고 말했다.
HBM4는 이전 세대 대비 입출력단자(I/O) 수가 2048개로 두 배 늘면서 개별 칩과 서버 랙 시스템 전체의 발열이 크게 증가한 것으로 알려졌다. 12단 적층 과정의 수율 저하도 배경으로 꼽힌다.
또 다른 업계 관계자는 "엔비디아가 최신 AI 플랫폼을 설계하는 과정에서 발열 관리를 제일 중요하게 보고 있다"며 "개별 칩 스펙을 하향 조정한다기보다 최적의 조합을 맞추는 과정이므로 시장 전체 수요에는 큰 변동이 없을 것"이라고 말했다.
메모리 반도체 업계 고위 관계자는 내년 공급될 HBM4E 역시 "당장 내년 공급될 HBM4E는 8단이 주력으로 공급될 가능성이 높다"고 전망했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 엔비디아는 이와 관련해 공식 확인하지 않고 있다.
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