삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 공급하는 5세대 고대역폭메모리(HBM4)의 주력 규격을 12단에서 8단으로 전환하는 방안을 검토하고 있다고 26일 업계가 밝혔다. 메모리 반도체 업계 관계자는 최근 엔비디아로부터 HBM4 주력 공급 제품을 12단에서 8단으로 바꿔달라는 요청을 받았다고 전했다. 두 회사는 앞서 엔비디아의 AI 가속기 '베라-루빈' 시리즈에 HBM4 12단 제품을 공급해왔다.

발열과 수율 문제가 규격 전환의 배경으로 꼽힌다

HBM4는 입출력단자(I/O) 수가 2048개로 이전 세대보다 2배 늘면서 개별 칩은 물론 서버 랙 전체의 발열이 커졌다. 12단 적층 과정에서는 본딩·패키징 단계의 수율 저하도 걸림돌로 지목됐다. 업계는 차세대 제품인 HBM4E 역시 12단 대신 8단이 주력 규격이 될 가능성이 크다고 보고 있다. 실제 엔비디아는 3분기부터 차세대 가속기 '루빈 울트라'에 탑재할 메모리 사양을 12단 HBM4E보다 낮은 대안까지 넓혀 검토 중인 것으로 전해졌다.

앞서 삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하하며 업계 표준보다 약 46% 빠른 핀당 11.7Gbps 속도를 확보했다고 밝혔다. 5월 29일에는 HBM4E 12단 샘플을 세계 최초로 출하해 에너지 효율을 앞 세대보다 16% 높였다고 설명했다. SK하이닉스도 6월 18일 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 보내며 열 저항을 HBM4보다 약 17% 낮췄다고 밝혔다.

자료