삼성전자가 SAFE 포럼 2026에서 1.4나노(SF1.4) 공정을 2029년 양산하고 개선 공정인 SF1.4플러스는 2030년 선보일 계획이라고 밝혔다.
삼성전자는 2나노 공정도 SF2부터 SF2P, SF2P플러스, SF2X까지 단계적으로 고도화할 계획이라고 발표했다. 회사는 설계·공정 통합 최적화(DTCO)를 통해 성능과 수율 향상을 추진한다는 방침이다.
AI 반도체 전략과 관련해서는 HBM4 베이스다이를 4나노(SF4X) 공정으로 개발하고 초당 10기가비피에스(Gbps) 이상 신호 검증을 완료하는 등 AI 반도체 성능 향상을 위한 기술 경쟁력 확보를 추진한다고 설명했다.
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