SK하이닉스는 15~17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'AI 인프라 서밋 2026'에서 고대역폭플래시(HBF)와 메모리 내 연산(PIM) 등 차세대 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 공개했다. 이 행사에는 구글, 아마존, 엔비디아, 인텔 등 글로벌 정보기술(IT) 기업들이 참가했다.
임의철 SK하이닉스 부사장은 '다양해지는 AI 환경을 위한 프로세스 인 메모리(PIM)와 고대역폭플래시(HBF)'를 주제로 발표했다. SK하이닉스는 '뉴 스펙트럼(New Spectrum)'을 슬로건으로 내걸고 HBF, PIM, SALT-KV 등을 전시했다.
PIM은 메모리 안에서 일부 연산을 처리해 CPU·GPU로 데이터를 옮기는 횟수를 줄이는 기술로, AI 추론 과정의 데이터 이동과 전력 소모를 낮추는 데 초점을 맞춘다. HBF는 HBM과 SSD 사이에 새로운 메모리 계층을 만들어 HBM보다 높은 용량을 확보하면서 SSD보다 빠른 데이터 처리를 구현하는 것이 목표다.
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