SK하이닉스가 28일 2029년까지 향후 3년간 D램과 고대역폭메모리(HBM) 물량이 사실상 모두 팔린 상태라고 밝혔다.
SK하이닉스는 이미 확보한 장기공급계약(LTA) 물량에 고객사와 협의 중인 수요를 더하면 3년치 물량이 "사실상 솔드아웃 상태"라며, 고객의 요청 물량이 공급 가능 물량의 2배를 넘는다고 설명했다. 이에 매분기 자사주를 매입하겠다는 계획도 함께 밝혔다.
공급 부족에 대응해 엔비디아는 HBM 메모리 적층 단수를 기존 12단에서 8단으로 낮춰 물량 확보에 나선 것으로 전해졌다. 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 2분기부터 엔비디아에 공급할 8단 HBM4 양산을 준비하고 있으며, 이날 두 회사 주가는 각각 9.01%, 10.89% 급등했다.
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