삼성전기는 19일 글로벌 대형 고객사 1곳과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 같은 해 12월 31일까지 1년이다. 삼성전기는 이 기간 해당 고객사에 메모리 반도체에 탑재되는 고성능 패키지기판을 안정적으로 공급한다.
AI·HPC 수요 확대에 패키지기판 수주 늘어
패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고, 반도체가 안정적으로 작동하도록 지지하는 핵심 부품이다. 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 커지면서 고성능 반도체 부품에 대한 수요도 함께 늘고 있다.
휨 제어·미세회로 기술력이 수주 배경
삼성전기 관계자는 고다층·초박형 설계와 대면적 미세회로 구현, 휨(warpage) 제어 등 고난도 공정 기술력과 양산 안정성을 인정받아 이번 계약을 수주했다고 설명했다. 삼성전기가 올해 5월 이후 체결한 공시 기준 장기공급계약은 이번까지 총 7건이며, 누적 계약금액은 4조3000억원에 달한다.
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