반도체 장비업체 아이에스티이가 15일 앰코테크놀로지코리아와 16억4210만원 규모의 반도체 FOUP(Front Opening Unified Pod) 클리너 장비 공급계약을 체결했다고 금융감독원 전자공시시스템에 공시했다.
계약금액은 16억4210만원(부가세 별도)으로 아이에스티이 최근 매출액 322억2087만원의 5.10%에 해당한다. 계약기간은 이날부터 2027년 12월30일까지다.
FOUP은 반도체 웨이퍼를 오염 없이 운반·보관하는 밀폐 용기로 공정 안정성을 위해 주기적인 세정이 필요하다. 아이에스티이는 같은 날 앰코테크놀로지코리아로부터 세정과 결함 검사 기능을 하나로 합친 'FOUP 인스펙션 복합장비'도 추가로 수주했다고 밝혔다.
패키징 라인 증설과 맞물린 추가 수주
반도체 후공정(패키징) 업체들이 올해 생산라인을 늘리면서 주변 장비 수주도 함께 늘고 있다는 분석이 나온다.
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