인공지능(AI) 데이터센터 확산으로 고속 광통신 수요가 급증하면서 핵심 소재인 인듐인(InP) 기판의 공급 부족이 심화하고 있다고 전자신문이 7일 보도했다. 광통신용 2인치 인듐인 기판 가격은 2025년 장당 약 800달러에서 2026년 4월 기준 2300~2500달러로 1년 새 3배 가까이 올랐다. 하이퍼스케일러의 AI 데이터센터가 800Gbps·1.6Tbps급 고속 광모듈을 대거 도입하면서 수요를 빠르게 흡수한 결과다.

글로벌 3강 앞다퉈 증설 나서

일본 스미토모전기는 180억엔을 투자해 2028년까지 인듐인 생산능력을 2024년 대비 3.1배로 늘리기로 했다. 미국 코히어런트는 텍사스 공장에 5000만달러를 투입해 생산 공간을 2배, 웨이퍼 캐파를 4배로 확대하는 계획을 지난달 발표했다. 중국 삼안광전자도 65억위안을 들여 6인치 인듐인 기판 라인을 증설하고 있다. 업계에서는 올해 글로벌 유효 생산능력이 연 60만~75만장에 그치는 반면 수요는 260만~300만장에 달할 것으로 추산한다.

한국은 인듐인 수요가 높은데도 기판 생산 공급망에서는 사실상 배제된 상태다. 정부가 실리콘(Si)과 전력반도체(SiC·GaN) 육성에 우선순위를 둔 사이 인듐인 기판 생산 기술과 규모는 일본에 10년 이상 뒤처졌다는 평가가 나온다.

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