SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재되는 48GB 16단 HBM4 제품의 대량 출하를 3분기 중 시작한 것으로 16일(현지시각) 실리콘 애널리스트의 공급망 추적 보고서를 통해 확인됐다.
SK하이닉스는 고밀도 HBM4 대량 출하를 통해 평균판매단가(ASP) 방어와 고부가가치 제품 중심의 매출 확대를 도모할 수 있을 것으로 전망된다. 국내 기판·장비 협력사들의 가동률 상승도 예상된다.
다만 첨단 패키징 공정을 담당하는 TSMC의 생산능력은 2026년 말 월 12만~13만장, 2027년 월 14만1000~17만장(웨이퍼 기준) 수준으로 확대될 전망이어서 시장 수요를 완전히 충족하기는 어려울 것으로 분석된다.
업계에서는 거시경제 긴축이나 빅테크의 인프라 투자 속도 조절이 패키징 병목 해소 지연과 맞물릴 경우 실적 성장이 제한될 수 있다는 관측도 나온다.
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