16단의 벽…삼성전자, HBM 균열·휨 잡을 신구조 특허
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 16단 이상 쌓아 올릴 때 발생하는 칩 박리·균열·휨 문제를 줄이는 새로운 패키징 구조 특허를 출원했다.
KSN뉴스
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 16단 이상 쌓아 올릴 때 발생하는 칩 박리·균열·휨 문제를 줄이는 새로운 패키징 구조 특허를 출원했다.
미국의 대중 반도체 수출 규제 속에서 화웨이가 자체 개발한 AI 가속기 '어센드' 생태계를 앞세워 중국 내수 AI 인프라 시장 점유율을 빠르게 끌어올리고 있다.
AI 기업 앤트로픽이 자체 AI 반도체 개발을 위해 삼성전자의 2나노미터 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술 도입을 검토하고 있는 것으로 확인됐다.