삼성전자와 SK하이닉스가 15일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'AI 인프라 서밋 2026'에 나란히 참가해 차세대 메모리 기술 전략을 공개했다. 삼성전자는 판카즈 칼라 반도체부문 수석이 "AI 시대의 성능 혁신을 위한 메모리 및 스토리지 통합 설계"를, SK하이닉스는 임의철 부사장이 "다양해지는 AI 환경을 위한 프로세스 인 메모리(PIM)와 고대역폭플래시(HBF)"를 주제로 각각 발표했다.
AI 인프라 서밋은 로보틱스·반도체·클라우드·데이터센터 전 분야에서 대형 IT 기업이 참가해 차세대 인프라 기술과 전략을 공유하는 행사로, 구글·아마존·엔비디아·인텔 등도 참가했다.
PIM은 메모리 내부에 연산 기능을 더해 데이터가 GPU와 메모리 사이를 반복적으로 오가는 과정을 줄이는 기술이다. AI 추론 수요 급증으로 데이터센터의 메모리 병목이 업계 핵심 과제로 떠오르면서 국내 반도체 양사가 기존 고대역폭메모리(HBM)를 넘어선 차세대 기술로 승부수를 던지고 있다.
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