한미반도체가 인천 주안국가산업단지에 위치한 6230평 규모 부지를 매입해 신규 8공장을 구축한다고 18일 밝혔다. 부지는 머큐리로부터 사들였으며, 토지·건물 매입비 560억원을 포함해 총 1300억원이 투입된다.
한미반도체는 리모델링과 생산 인프라 구축을 거쳐 2027년 2분기부터 8공장 양산에 들어갈 계획이다. 8공장에서는 고대역폭메모리(HBM)용 TC(열압착) 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 인공지능(AI) 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리 생산에 쓰이는 BOC·COB 장비 등을 생산한다. 8공장은 인근에서 내년 상반기 완공을 목표로 짓고 있는 7공장과 함께 가동되며, 두 공장이 모두 완공되면 한미반도체의 전체 생산라인 규모는 3만4318평으로 늘어난다.
회사 측은 선제적 증설 배경을 설명했다
한미반도체 관계자는 "고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력"이라며 "하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 신규 8공장 투자를 통해 생산능력을 선제적으로 확보하고 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다"고 말했다. 앞서 곽동신 한미반도체 회장은 지난달 "내년부터 반도체 장비가 필요한 만큼 공급되지 못하는 쇼티지 상황이 나타날 것으로 예상한다"며 신규 생산시설 투자 확대 방침을 밝힌 바 있다. 한미반도체는 HBM용 TC본더 시장에서 세계 1위 점유율을 확보하고 있다.
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