삼성전자가 미국 반도체 설계기업 브로드컴과 향후 5년간 2000억달러(약 290조원) 규모의 전략적 협력을 추진한다고 25일 밝혔다. 협력은 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 내용으로, 2030년까지 이어진다.
이재용 삼성전자 회장은 지난 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋에서 “혁신적인 AI 모델과 최첨단 반도체, 안정적인 서비스를 위한 데이터센터와 풍부한 전력에 이르기까지 완벽한 생태계를 구축하는 것은 물론 국경을 넘어선 글로벌 협력이 필수적”이라고 말했다.
삼성전자는 메모리·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 ‘원스톱 턴키 솔루션’을 기반으로 브로드컴과 협력을 확대한다는 방침이다. 삼성전자는 앞서 지난 2월 업계 최초로 1c D램과 4나노 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 바 있다.
커스텀 반도체 설계 분야를 선도하는 브로드컴과의 협력 확대로 삼성전자는 차세대 AI 반도체 시장에서 공급망을 넓힐 것으로 전망된다.
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