차량 및 로보틱스용 AI반도체 개발 스타트업 보스반도체는 미국 반도체 기술 컨퍼런스 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서 인공지능(AI) 반도체 '이글-N'을 발표했다고 26일 밝혔다.
1989년부터 매년 미국 실리콘밸리에서 열리는 핫칩스는 반도체 업계의 주요 기술 컨퍼런스다. 보스반도체는 지난 24일 열린 자동차 세션에서 '차량용 AI를 위한 확장 가능한 칩렛 기반 SoC, 이글-N'을 주제로 발표했다.
발표를 맡은 임경묵 보스반도체 최고기술책임자(CTO)는 "데이터 전달 효율 중심의 신경망처리장치(NPU) 아키텍처로 설계해 차량과 로보틱스 등 피지컬 AI에서 요구하는 AI 워크로드를 효율적으로 지원한다"고 밝혔다. 그는 또 하나의 AI 가속기에서 복수의 AI 워크로드를 독립적으로 병렬 실행할 수 있는 NPU 가상화 기술을 적용했다고 소개했다.
채정석 보스반도체 전략마케팅실장 부사장은 "핫칩스 발표 기업으로 선정된 것은 보스반도체의 AI 반도체 기술력과 비전을 국제무대에서 인정받았다는 의미"라고 말했다.
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