삼성전자가 4일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 메모리·스토리지 콘퍼런스 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 인공지능(AI) 시스템의 메모리 병목 문제를 해소할 차세대 3D 메모리·스토리지 기술을 공개한다. 이진엽 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실장(부사장)과 김경련 상무가 기조연설자로 나서 AI 워크로드에 최적화한 차세대 HBM(고대역폭메모리) 'zHBM'과 낸드플래시 'z낸드' 로드맵을 소개한다.

GPU 위에 HBM 쌓아 데이터 이동 거리 줄인다

zHBM은 HBM을 그래픽처리장치(GPU) 위에 수직으로 적층하는 3D 구조가 핵심이다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 "zHBM의 데이터 전송속도는 HBM4보다 4배 빠르지만 전력소모는 4분의 1 수준"이라고 설명했다. 함께 공개되는 z낸드는 기존 낸드플래시 대비 처리 성능을 15배 끌어올리고 전력소모는 5분의 1 수준으로 낮추는 것을 목표로 개발되고 있다. 삼성전자는 "3D 메모리·스토리지 혁신으로 AI 시스템을 재정의할 것"이라고 밝혔다. zHBM은 지난 2월 '세미콘 코리아'에서 처음 공개됐고, z낸드 개발 계획은 지난해 FMS에서 예고된 바 있다. 이번 FMS 2026에는 SK하이닉스, 마이크론, 엔비디아 등도 기조연설자로 참여한다.

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