삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4'의 수율을 80% 선까지 끌어올렸다. 10일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 올해 2월 HBM4 양산을 시작할 당시 수율이 60%에 못 미쳤으나, 6개월 만에 80% 안팎으로 개선했다. 당초 연말로 잡았던 80% 수율 목표를 4개월가량 앞당겨 달성한 셈이다.

공정 개선 속도가 예상 웃돌아

업계 관계자는 "당초 올 연말 수율 목표가 80%였는데 하반기 양산 물량이 본격 늘면서 공정 개선 속도가 예상을 뛰어넘었다"고 말했다. 반도체 업계에서는 수율 80%를 불량률이 낮아 안정적 생산이 가능한 '황금 수율'로 부른다. 삼성전자는 메모리·파운드리·첨단패키징 조직이 설계 단계부터 함께 협업하는 방식으로 속도와 전력, 발열 문제를 동시에 제어한 것으로 전해졌다.

이에 따라 삼성전자의 HBM4 매출은 2분기 10억달러를 넘어섰고, 3분기에는 전 분기 대비 3배 이상 늘어날 것으로 전망된다. 삼성전자는 연말까지 전체 HBM 매출에서 HBM4 비중을 60% 이상으로 높일 계획이다. 차세대 제품인 HBM4E의 수율도 70% 수준에 도달한 것으로 파악됐다. HBM4E는 HBM4보다 가격이 약 2배 비싸며, 내년 양산이 예정돼 있다.

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