SK하이닉스가 샌디스크와 함께 낸드플래시 메모리 기반 차세대 스토리지 기술인 HBF(고대역폭플래시)의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다. 두 회사는 이날 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 개막한 메모리·스토리지 전시회 'FMS 2026'에서 이같은 내용을 발표했다.
공개된 표준안은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 용량을 최대 512GB까지 정의했다. 대역폭은 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 초당 약 0.4테라바이트(TB)에서 3.0TB까지 구현할 수 있도록 규정했다.
GPU·CPU 모두 연결되는 개방형 인터페이스 채택
HBF와 프로세서를 잇는 인터페이스로는 개방형 칩렛 연결 규격인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 채택했다. 이에 따라 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 서로 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결할 수 있게 됐다.
SK하이닉스는 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력을 시작해 올해 2월 표준화 컨소시엄을 꾸렸다. 현재 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트 등이 참여하고 있다. 규격은 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개됐다.
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